多孔烧结砖-新甫新型建材-房屋多孔烧结砖

　   尺寸偏差大是多孔烧结砖生产过程中经常会遇到的一个问题，尺寸偏大将会---影响砖的铺设效果，因此，如何解决这一问题是很多生产厂家需要考虑的。为了避免多孔烧结砖尺寸偏差大，小编为大家介绍了以下几点内容：

　　导致多孔烧结砖尺寸偏差的原因主要在于生产工艺中的两个环节：成型及烧成。该砖是采用真空硬塑成型的，成型过程中若真空挤出机的控制屏电流、真空度、真空压力、硬度及机口磨损度不断发生变化，烧结砖的尺寸就会出现偏差。为减小产品尺寸偏差，生产厂家应严格遵守生产工艺，如真空挤泥机的控制电流要控制在180a~200a，真空度应达到-0.09mpa~-0.1mpa，路面砖的硬度要达到2.5kg/cm2~3.5kg/cm2，薄型饰面砖及装饰砖的硬度要达到2.0kg/cm2~3.0kg/cm2，机口长度磨损方向及宽度方面磨损要控制在工艺规定的范围内，多孔烧结砖，这样可以避免出现多孔烧结砖尺寸偏差过大。

　　当然，多孔烧结砖烧制过程中，若烧成窑内温差过大，也会导致烧结砖的尺寸偏差过大，因此，生产过程中，生产厂家应严格执行烧成工艺。

      烧结砖既有一定的强度，又有较好的隔热、隔声性能，冬季室内墙面不会出现结露现象，而且价格低廉。虽然不断出现各种新的墙体材料，但烧结砖在今后一段时间内，建筑多孔烧结砖，仍会作为一种主要材料用于砌筑工程中。

　　烧结砖可用于建筑维护结构，砌筑柱、拱、烟囱、窑身、沟道及根底等，了解这些更简单我们的选购，下面我们就来了解烧结砖的抗腐蚀功能：

　　化学组成和性质：一般要求：纯度应高、杂质万分应少，---是要严格控制有害万分的含量；烧结砖与腐蚀物间的化学反应性较低，并具有相同（或附近）的酸性或碱性。

　　气孔和气孔率：显气孔是腐蚀物浸透进入资料内部的捷径，并能显着添加腐蚀物与资料间的触摸面积。如资料显气孔率较低，且孔径---细小，则往往能有用阻挠腐蚀物的浸透效果，从而有利于增强其抗化学腐蚀性。

　　矿藏组成和显微安排结构：当资料中结晶相含量较高、基质中的结晶矿藏熔点较高、数量较多、高温液相量少、粘度大且呈涣散状况时，则往往表现出杰出的抗化学腐蚀性。

　　通过之前了解了烧结砖的厚度与尺寸，我们能够明白，现今，建设工程中使用的墙体材料中，烧结砖仍占------。虽然烧结砖存在诸多不足，但由于价格低廉、工艺简单、设计和施工技术成熟以及人们的使用惯性等原因，普通粘土砖在今后相当长的时间内，---是在农村，仍然是主要的墙体材料之一。