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烧结砖的密度大小 我们都知道,烧结砖的导热系数能够由改变其成分及降低其密度来减小,这种方法由于力学性能的降低而受到---。
尽管在热传递主要以传导方式出现的简单的砖上降低密度对导热系数有直接的影响,但在有孔洞的砖上不是如此有效,因为在热传导的热损失已经有显着的降低时,建筑多孔烧结砖价格,而由于辐射造成的热损失通常已经达到了同样的水平。
我们都知道烧结砖的密度在800-1200kg/m,要想将烧结砖产品的密度减小到1400kg/m以下其实是有困难的。
低密度的烧结砖要防护水的渗漏,并且其表观密度小于1000kg/m。这类产品有着较高孔洞率,通常是较轻的烧结固体产品。

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这些砖的知识你都知道吗?
1) 烧结多孔砖以粘土、页岩、煤矸石和粉煤灰为主要原料,经焙烧而成的多孔砖,孔洞率超过25%,不大于35%。
2) 烧结多孔砖根据抗压强度、变异系数分为mu30、mu25、mu20、mu15、mu10五个强度等级。
3) 优点:用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻30%左右,多孔烧结砖,节约粘土20%~30%,楼房多孔烧结砖,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并---砖的隔热隔声性能。
4) 烧结多孔砖尺寸偏差、外观、强度等级和物理性能分为优等品、一等品、合格品三个等级。
5) 多孔砖分为:p型(240mm×115mm×90mm),
m型(190mm×190mm×90mm)

尺寸偏差大是多孔烧结砖生产过程中经常会遇到的一个问题,尺寸偏大将会---影响砖的铺设效果,因此,如何解决这一问题是很多生产厂家需要考虑的。为了避免多孔烧结砖尺寸偏差大,小编为大家介绍了以下几点内容:
导致多孔烧结砖尺寸偏差的原因主要在于生产工艺中的两个环节:成型及烧成。该砖是采用真空硬塑成型的,成型过程中若真空挤出机的控制屏电流、真空度、真空压力、硬度及机口磨损度不断发生变化,烧结砖的尺寸就会出现偏差。为减小产品尺寸偏差,生产厂家应严格遵守生产工艺,如真空挤泥机的控制电流要控制在180a~200a,真空度应达到-0.09mpa~-0.1mpa,路面砖的硬度要达到2.5kg/cm2~3.5kg/cm2,薄型饰面砖及装饰砖的硬度要达到2.0kg/cm2~3.0kg/cm2,机口长度磨损方向及宽度方面磨损要控制在工艺规定的范围内,这样可以避免出现多孔烧结砖尺寸偏差过大。
当然,多孔烧结砖烧制过程中,若烧成窑内温差过大,也会导致烧结砖的尺寸偏差过大,因此,生产过程中,生产厂家应严格执行烧成工艺。

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